带阻抗四层板

• 板材：FR4
• PCB尺寸：140*170/4
• SMT贴片：需确认
• 成型：CNC锣板
• 交期：10-15
• 板厚：1.6mm
• 层数：四层板
• 阻焊/字符：绿油白字
• 表面处理：沉金工艺
• 铜箔厚度：1oz
• 最小孔径：0.25mm
• 线宽/间矩：4mil

        威升电子是一家专业生产带阻抗四层板以及四层阻抗线路板和阻抗多层,根据资料可控制在±20欧姆之间，可做2-10层阻抗板子！

　　什么是阻抗?1、阻抗的定义：当导线中传导的是交流电时，遇到的阻力称之为阻抗。2、特性阻抗(又称单线阻抗)：在线路板导线中流动的是脉冲信号或方波信号。单线阻抗顾名思义，控制元件之间单根导线的阻抗，阻抗值通常在40ohm-60ohm，以50ohm最常见。3、差分阻抗(又称差动阻抗)：在同一层相邻两根信号线之间的阻力干扰，阻抗值通常在80ohm-120ohm，90ohm和100ohm最为常见。4、共面阻抗：信号传输与相邻的地铜之间有相应的影响，阻抗值以50ohm最常见。

　　如何是阻抗控制?

　　线路板中的导体中会有各种信号传递，当为提高其传输速率而必须提高其频率，线路本身若因蚀刻、叠层厚度、导线宽度等因素不同，将会造成阻抗值得变化，使其信号失真。故在高速线路板上的导体，其阻抗值应控制在某一范围之内，称为“阻抗控制”。影响PCB走线的阻抗的因素主要有铜线的宽度、铜线的厚度、介质的介电常数、介质的厚度、焊盘的厚度、地线的路径、走线周边的走线等。所以在设计PCB时一定要对板上走线的阻抗进行控制，才能尽可能避免信号的反射以及其他电磁干扰和信号完整性问题，保证PCB板的实际使用的稳定性。PCB板上微带线和带状线阻抗的计算方法可参照相应的经验公式。

　　如何控制阻抗达到用户需求

　　1、产前准备

　　我司使用的板材为生益S1000H，PP为生益S0401，由工程部根据板材、PP特性按照用户需求配置压合叠构。根据PP全铜面压合厚度，减去内层线路间填胶损失，计算出的实际介质层厚度录入模拟软件计算。

　　根据阻抗值要求，在软件内微调线宽、线距使计算出来的理论值达到要求值的+/-1ohm范围内。微调线宽距无法达成阻抗要求时，考虑调整压合结构，即介质层厚度和芯板厚度，使之达成阻抗要求和板厚要求。

　　根据模拟计算结果，配置压合结构;修正GERBER内线宽、线距，并按阻抗线补偿要求特别补偿。

　　2、生产过程控制

　　PP压合后厚度按计算厚度+/-0.5mil控制，压合过程密切关注，压合后首批板做介质层厚度检测，分别测量每块板4角位置和板中心位置厚度，确保每个位置厚度都在要求范围内。

　　内层线路蚀刻一次，棕化一次，铜厚范围28-35um，外层电镀铜厚要求均匀，铜厚范围35-45um。

　　线宽线距内部控制+/-0.5mil，首板确认OK后再做剩余的板，批量板每生产25PNL检测一次线宽。

　　各工序检测超标的板做记号，通过后工序微调介质层厚、铜厚、线宽线距达到阻抗要求。

　　外层线路蚀刻后测量一次阻抗值，内层按成品值测量，外层按用软件计算出的无阻焊时阻抗值测量，测量超标的板做记号，通过阻焊工序微调油墨厚度达到阻抗控制要求。印完阻焊后测量阻抗值，达标的板继续向下工序流动，超标的板做报废处理。