pcb线路板半孔工艺介绍及加工难度

　　pcb线路板半孔工艺介绍及加工难度

　　所谓金属化半孔是指一钻孔(钻、锣槽)经孔化后，再二钻、外形工艺、最终保留金属化孔(槽)一半。模块类PCB基本上都设计有半孔，主要是方便焊接，模块面积小，功能需求多。通常的半孔是在PCB单只最边沿设计孔，在锣外形锣去一半，只留下半边孔在PCB上，俗称为半孔。PCB线路板半孔，在PCB行业中也叫邮票孔，是可以直接将孔边与主边进行焊接的，可以节省连接器和空间，在信号电路里的应用十分广泛。

　　PCB半孔板的制作过程中，锣板工艺为其中的关键，而锣板过程中时常出现的铜丝披锋和铜皮翘起现象，给半孔板的制作造成了极大的困难。同时整个PCB半孔板的制作过程中会有两次锣板，分别为粗锣和细锣，两次锣板是为了保护半孔板内的铜丝并保证其质量，但制造工序相对繁多，极大地影响了PCB半孔板的生产效率。

　　在目前电路板打样板厂很饱和的状态下，愿意和能够生产半孔板的板厂也不多，金属化半孔容易在铣边时容易将孔内沉铜拉出，因此报废率非常高。

　　1、工程部按工艺流程制定MI流程

　　2、金属半孔为一钻时钻出(或锣出)、图镀后、蚀刻前的二钻半孔，必须考虑外形锣槽时会不会露铜，将钻半孔向单元内移动

　　3、右边孔(钻半孔) 先钻完，在把板翻转(或镜向)：钻左边孔，其目的是为了减少钻刀对半孔内孔铜的拉扯，造成孔铜缺失。

　　4、依据外形线的间距取决钻半孔的钻咀大小。

　　5、绘制阻焊菲林，锣空位作档点开窗加大到4mil处理。