发布时间:2024-03-08 10:33:11 人气:24
PCB线路板焊盘不上锡是什么问题
一、板子设计问题
检查焊盘的直径和厚度是否与元件的引脚相匹配,焊盘设计不合理也会导致焊接效果不佳。
二、检查板子上是否有油状物质未清除,可能是由于板厂出货前焊盘面的氧化未处理。
三、检查板子表面是否有发黄现象,如有可能是由于储存不当造成的氧化。 ①一般正常情况下喷锡面10天左右,就会完全氧化甚至更短; ②OSP表面处理工艺可以保存3个月左右; ③沉金板长期保存。
四、助焊剂的问题
①助焊剂活性不够,未能完全去除PCB焊盘或SMD焊接位的氧化物质;
②焊点部位焊膏量不够,焊锡膏中助焊剂的润湿性能不好;
③部分焊点上锡不饱满,可能使用前未能充分搅拌助焊剂和锡粉未能充分融合。
五、回流焊的原因
预热时间过长或预热温度过高致使助焊剂活性失效;温度太低,或速度太快, 锡没有熔化。
六、操作不对
焊接方法不对,影响温度不够、接触时间不够。
上一篇:如何提高PCB线路板布线
下一篇:没有了!
相关推荐