分析PCB电路板散热慢的原因

　　分析PCB电路板散热慢的原因

　　PCB电路板温度升高的原因：　引起印制电路板温度升高的直接原因是由于电路功耗器件的存在，电子器件均不同程度地存在功耗，发热强度随功耗的大小变化。

　　印制电路板温度升高的两种情况：　(1)局部温升或大面积温升;　(2)短时温升或长时间温升。

　　PCB电路板散热慢可以考虑以下几个方面分析然后找到解决方法：

　　1、电气功耗：分析单位面积上的功耗;　分析PCB电路板上功耗的分布。

　　2、印制电路板的结构：　印制板的尺寸;　印制板的材料。

　　3、热传导：　安装散热器;　其他安装结构件的传导。

　　4、热辐射：印制板表面的辐射系数;　印制板与相邻表面之间的温差和他们的绝 对温度。

　　5、热对流：　自然对流;　　强迫冷却对流。

　　6、印制电路板的安装方式：　安装方式(如垂直安装，水平安装);　密封情况和离机壳的距离。