铝基板与铜基板的应用性能

　　铝基板与铜基板的应用性能

　　1. 导热性能方面：　铜基板在散热方面的性能要优于铝基板。铜基板的导热系数是铝基板的两倍，(铜基板导热系数400W/mK>铝基板导热系数200W/mK)导热系数越高，热传导效果越好，散热功能也就越好。

　　2. 热容量方面：  与铝相比铜的热容量更大，铜在接收相同热量时，温度上升得更小，电子元器件的工作温度更低。

　　4. 成本方面：　由于铜基板的材料相对贵些，价格也相对较高。而铝基板则较便宜些。

　　3. 应用方面：(1) 铝基板相对与铜基板更轻便，材料成本更低，常用于日常照明的LED灯或电子设备中。　(2) 铜基板由于导热性能强，导电性能更好，通常用于高速电路和高能量电路等场合。例如：LED照明设备中的驱动电路，此外，铜基板还被广泛用于需要高热传导和散热性能的领域，例如功率放大器、电源、电动工具、汽车发动机控制器和太阳能逆变器等。