BGA封装实际应用的几个便利

　　BGA封装实际应用的几个便利

　　由于可编程器件密度和I/O引脚数量的增加，球栅阵列(BGA)封装在器件内部进行I/O互连，提高了引脚数量和电路板面积比，BGA封装是比较理想的方案。

　　1、引脚不容易受到损伤。BGA引脚是结实的焊球，在操作过程中不容易受到损伤。

　　2、更小的触点。BGA封装一般要比QFP封装小20%～50%，更适用于要求高性能和小触点的应用场合。

　　3、单位面积上的引脚数量更多。焊球更靠近封装边缘，倒装焊BGA的引脚间距减小到1.0mm，从而增加了引脚数量。

　　4、更低廉的表面贴设备。在装配过程中，BGA封装能够承受微小的器件错位，可以采用价格较低的表面贴设备。

　　5、提高了散热性能。管芯位于BGA封装的中心，而大部分GND和V CC 引脚位于封装中心，使得器件产生的热量可以通过GND和VCC引脚散到周围环境中去。

　　6、集成电路速率优势。BGA封装在其结构中采用了地平面、地环路和电源环路，具有较好的电气性能。