PCB线路设计如何规避常遇到的问题

　　PCB线路设计如何规避常遇到的问题

　　PCB合理完美的设计不仅可以节约生产成本，还可以使线路板达到良好的电路使用性能和散热功能。PCB线路设计时如何规避不必要的问题：

　　1，外形的表达方式：外形加工图应该在Mech1层绘制，最好在槽内写上CUT字样及尺寸;在绘制方孔、方槽等的轮廓线时要考虑加工转折点及端点的圆弧。铺铜区要求：大面积铺铜无论是做成网格或是铺实铜，要求距离板边大于0.5mm。

　　2， 单面焊盘：不要用填充块来充当表面贴装元件的焊盘，应该用单面焊盘。 过孔与焊盘：过孔不要用焊盘代替。 焊盘上开长孔的表达方式：应该将焊盘钻孔孔径设为长孔的宽度，并在Mech1层上画出长孔的轮廓，注意两头是圆弧，考虑好安装尺寸。

　　3，文字要求：字符标注等应尽量避免上焊盘，尤其是表面贴装元件的焊盘和在Bottem层上的焊盘，更不应印有字符和标注。大铜皮上印字符的，先喷锡后印字符，字符不作切削;板外字符一律做删除处理。

　　4，阻焊绿油要求：凡是按规范设计，元件的焊接点用焊盘来表示，这些焊盘(包括过孔)均会自动不上阻焊。除焊盘外，板上如果需要某些区域不上阻焊油墨，应该在相应的图层用实心图形来表达不要上阻焊油墨的区域。有BGA的板，过孔焊盘在元件面均须盖绿油。

　　5，元件脚是正方形时如何设置孔尺寸：一般正方形插脚的边长小于3mm时，可以用圆孔装配，孔径应设为稍大于(考虑动配合)正方形的对角线值。

　　6，钻孔孔径的设置与焊盘最小值的关系：一般布线的前期放置元件时就应考虑元件脚径、焊盘直径、过孔孔径及过孔盘径，以免布完线再修改带来的不便。

　　7，当多块不同的板绘在一个文件中，需在Mech1层为每块板画一个边框，板间留100mil的间距。

　　8，金属化孔与非金属化孔的表达：对没有作任何说明的通层焊盘孔，都将做孔金属化，如果不要做孔金属化的，需用箭头和文字标注在Mech1层上。对于板内的异形孔、方槽、方孔等如果边缘有铜箔包围，请注明是否孔金属化。