PCB行业常用到的英文缩写表示什么?

　　对于刚从事pcb线路板行业的小伙伴们，或者刚入行的电子工程师一下子很难分清PCB行业常用到的英文缩写表示什么?下面pcb威升电子就简单阐述一下，希望对您了解pcb电路板有所帮助！

　　1、CTE：热胀系数，CTE值越低，尺寸稳定性越好，反之越差。

　　2、TD：热分解温度，是指基材树脂受热失重5%时的温度。

　　3、CAF：耐离子迁移性能, 是指在印制板上相互靠近而平行的电路上施加电压后，在电场作用下，导线之间析出树枝状金属的状态，或者是沿着基材的玻璃纤维表面发生金属离子的迁移。

　　4、T288: 是反映印制板基材耐焊接条件的一项技术指标，指印制板的基材在288℃条件下经受焊接高温而不产生起泡、分层等分解现象的最长时间。

　　5、CCL：电路板厂简称，或覆铜板板材。

　　6、Tg：玻璃态转化温度, 是玻璃态物质在玻璃态和高弹态(通常说的软化)之间相互转化的温度。Tg值越高，通常其耐热能力及尺寸稳定性越好。

　　7、CTI：相对漏电指数，单位为V。

　　8、DK:介质常数，常称介电常数。

　　9、DF: 介质损耗因素，是指信号线中已漏失在绝缘板材中的能量，与尚存在线中能量的比值。

　　10、OZ：中文称为“盎司”是英制计量单位，作为重量单位时也称为英两;1OZ意思是重量1OZ的铜均匀平铺在1平方英尺(FT2)的面积上所达到的厚度，它是用单位面积的重量来表示铜箔的平均厚度。

　　11、ED铜箔：电解铜箔，PCB常用铜箔。

　　12、RA铜箔：压延铜箔，FPC常用铜箔。

　　13、DICY：双氰胺，一种常见之固化剂。

　　14、R.C: 树脂含量。

　　15、R.F: 树脂流动度。

　　16、G.T: 凝胶时间。

　　17、V.C: 挥发物含量。

　　18、Drum Side：光面，电解铜箔的光滑面

　　19、Matt side：毛面，电解铜箔的粗糙面

　　20、Cu：铜的元素符号，原子量63.5，密度8.89克/立方厘米。

　　21、PREPREG：半固化片，简称PP。

　   22、MIL 中文名密耳，既是角度单位又是长度单位，代表千分之一英寸。这个单位常被使用在工程及科学上用来表示像相片，金属薄片，线，纤维的厚度。1mil(密耳)≈ 0.0254mm(毫米)≈ 25.4um(微米)