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PCB百科

  • 随着 PCB 信号切换速度不断增长,当今的PCB设计厂商需要理解和控制PCB迹线的阻抗。相应于现代数字电路较短的信号传输时间和较高的时钟速率,PCB 迹线不再是简单的连接,而是传输线。在实际情况中,需要在数字边际速度高于1ns或模拟频率超过300Mhz时控制迹线阻抗。PCB 迹线的关键参数之一是其特性阻抗(即波沿信号传输线路传送时电压与电流的比值)。印制电路板上导线的特性阻抗是电路板设计的一个重要指标,特别是在高频电 路的PCB设计中,必须考虑导线的特性阻抗和器件或信号所要求的特性阻抗是否一致,是否匹配。这就涉及到两个概念:阻抗控制与阻抗匹配,本文重点讨论阻抗控制和叠层设计的问题。...

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  • 制作多层pcb线路板时多层板是怎样压合?多层pcb线路板压合是利用高温高压后半固化片加热固化,将一个或多个内层蚀刻成多层板(经黑氧化处理)和铜箔粘合成多层板的过程。1、压力锅它是一种充满高温饱和水蒸气,又能施加高气压的容器,多层pcb板制作时,可将层压后的基板样品,放置一段时间,强迫水蒸气进入板材...

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  • PCB线路板在生产过程中为何要做拼板? 目前PCB的体积越来越小甚至不能满足夹具的要求,所以会导致生产效率低下,而且如果是形状不规则的PCB进行单片生产的也会造成大量的基材浪费,而进行拼板处理则能很好的解决这些问题;拼板不仅能够节省大量的生产时间提高设备利用率和生产效率,而且能够减...

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  • 无卤基板的原理 大部分的无卤材料主要以磷系和磷氮系为主。无卤PCB板由于具有较低的吸水率以及适应环保的要求,在其他性能也能够满足PCB板的品质要求,因此,无卤PCB板的需求量已然越来越大。含磷树脂在燃烧时,受热分解生成偏聚磷酸,极具强脱水性,使高分子树脂表面形成炭化膜,隔绝树脂燃烧表面与空气接触,使火熄...

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  • 应该在20世纪90年初日本某公司开发了一种树脂,直接将孔塞住,然后在表面镀铜,主要是为了解决绿油塞孔容易出现的空内吹气的问题。因特尔将此种工艺应用到因特尔的电子产品中,诞生了所谓的POFV (部分厂也叫Via on pad)工艺;树脂塞孔的工艺流程近年来在线路板产业里面的应用越来越广泛,尤其是在一些层数高,板子厚度...

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  • 有生产就会有问题关键在我们生产中不断总结不断改善,威升电子在PCB线路板阻焊加工过程中,经常会有过孔假性漏铜的情况,有些客户不能接受这种情况,那么是什么原因造成的呢,有没有好的预防措施呢,下面小编就针对线路板过孔有假性漏铜的原因以及预防措施详细说一下...

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  • 导电孔Via hole又名导通孔,为了达到客户要求,线路板导通孔必须塞孔,经过大量的实践,改变传统的铝片塞孔工艺,用白网完成线路板板面阻焊与塞孔。生产稳定,质量可靠。Via hole导通孔起线路互相连结导通的作用,电子行业的发展,同时也促进PCB的发展,也对印制板制作工艺和表面贴装技术提出更高要求...

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  • PCB设计是电子产品开发过程中的关键步骤之一。一般专业的PCB设计公司,可承接多层、高精密/BGA封装以及盲孔/埋孔的PCB设计画板服务,客户只需提供原理图,成电路板布局、建立BOM表、搜寻供应商及购料、样品制作等服务。...

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  • PCB线路板掉焊盘的原因与解决办法因素:1、电路板受潮。电路板受潮时,含水分过高,因此焊接时为了达到理想效果,会延长焊接时间,提高温度,易造成电路板铜箔和环氧树脂分层,掉焊盘。2、PCB板材质量问题,与阻焊膜不匹配,锡液温度或预热温度过高,焊接时次数过多等等,温度过高都会导致PCB焊盘脱...

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  • 带你了解汽车pcb线路板和通讯PCB线路板的区别三个方面来简单讲述汽车PCB线路板和通讯板PCB线路板的区别,并分析其特点和应用领域,帮助读者更好地了解这两种板。汽车PCB板和通讯板在材料、设计、应用环境和用途四个方面存在明显的区别。汽车PCB板主要适应汽车恶劣的工作环境,具有抗振动、抗高温等特点;通讯板主要...

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