使用水平电镀的优势：(1)在工艺评审中，无需离开夹紧位置，增加了实用面积，大大节省了原材料的损耗。(2)无需手动安装和悬挂即可适应大范围的尺寸，实现全自动操作，非常有利于改进和保证操作过程不损坏基板表面，实现大规模生产。(3)水平电镀由全过程计算机控制，以确保在相同条件下每个印刷电路板的表面...