PCB多层板压合过程常遇到的问题和处理办法

       PCB多层板压合时，经常会遇到一些问题，比如起泡、内层图形位移、层间错位、板翘等等等，威升电子压合车间的工程师对遇到的问题粗略讲解相应的处理办法

　　一、起泡--处理办法：1、提高预压力;2、降温、提高预压力或缩短预压周期;3、应对照时间--活动关系曲线，使压力、温度和流动性三者互相协调;4、缩减预压周期及降低温升速度，或降低挥发物含量;5、加强清洁处理操作力;6、提高预压力或更换粘结片;7、检查加热器match，调整热压模温度。

　　 二、白显露玻璃布织纹--处理办法：1、降低温度或压力;2、降低预压力;3、层压中仔细观察树脂流动状况，压力变化和温升情况后，调整施加高压的起始时间;4、调整预压力温度和加高压的起始时间。

　　   三、板面有凹坑、树脂、皱褶--处理办法：1、仔细清洁干净钢板，将铜箔表面抹平;2、注意排板时上下板与板对齐，减小操作压力，选用低RF%的胶片，缩短树脂流动时间加快升温速度。

　　 四、板曲、板翘--处理办法：1、力求布线设计密度对称和层压中粘结片的对称放置;2、保证固化周期;  3、力求下料方向一致;4、在一个组合模中使用同一生产厂生产的材料将是有益的;5、多层板在受压下加热到Tg以上，然后保压冷却到室温以下。

　　五、分层、受热分层--处理办法：1、层压前，烘烤内层以去湿;2、改善存放环境，粘结片必须在移出真空干燥环境后于15分钟内用完;3、改善操作，避免触摸粘结面有效区;4、加强氧化操作后的清洗;监测清洗水的PH值;5、缩短氧化时间、调整氧化液浓度或操作温芳，增加微蚀刻，改善表面状态。

　　六、内层图形移位--处理办法：1、改用高质量内层覆箔板;2、降低预压力或更换粘结片;3、调整模板。 

　　七、厚度不均匀、内层滑移--处理办法：1、调整到总厚度一致;2、调整厚度，选用厚度偏差小的覆铜箔板;调整热压膜板平行度，限制叠层板多答卷的自由度并力求安置叠层在热压模板中心区域。

　　八、层间错位--处理办法：1、控制粘结片的特性2、板材预先经过热处理;3、选用尺寸稳定性好的内层覆铜箔板和粘结片。