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PCB百科

  • 多层PCB线板层压合生产过程层压合指的是用或不用粘结剂,借加热、加压把相同或不相同材料的两层或多层结合为整体的方法。这项工序在多层PCB制板中非常常见,通常用于多层板的生产工序之中,将不同的原材料料片按规定尺寸裁切后, 根据板材厚度选择不同数目的料片叠合成板坯,叠合好的板坯按工艺需要顺序集合成压制...

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  • PCB线路板按层数一般可以分为三类,分别是单面板/双面板/多层板,其中多层板有:四层板,六层板,八层板,十层板,十二层板,十四层板,十六层板,十八层板,二十层板...

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  • PCB板上的字符和数字分别表示什么?PCB是电子产品的核心组成部分,对于初学者或是对PCB不太熟悉的人来说,PCB板上的那些字母数字可能看起来像是一门外语!不同的PCB设计公司以及电子工程师和制造商可能会有一些细微的差别和特定的规范,但总的来说,下面所述的标识规范在业界是比较通用的,线路板上的字母数字通常是电路板上各种元器件的标识,包括电阻(Resistor)、电容(Capacitor)、二极管(Diode)、三极管(Transistor)等等等....。这些标识通常由字母和数字组成,其中第1个字母表示器件类别,第2个数字表示电路功能编号,而第3、4位数字则表示该器件在该电路板上的同类器件的序号。...

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  • pcb板焊接又称之电路板焊接,它是现代电子行业中最重要的生产环节之一,它决定了电子设备性能的稳定性和可靠性。PCB电路板焊接的成功,依赖于许多关键因素,其中包括焊接材料的选择、焊接设备的性能、焊接过程的控制、以及焊接环境等多个条件!接下来pcb威升小编就探讨一些PCB焊接条件与要点以及注意事项。...

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  • 高TG板在PCB里起到什么作用呢?高TG PCB是具有高玻璃化转变温度的板。“TG”是材料开始从固态转变为橡胶态的温度点。物理形状的变化肯定会对它们的功能和性能产生不利影响。如果您的PCB长期在高温下工作,那建议您最好选择高TG材料。高 TG PCB 表明它们的 TG 值通常高于 170 °C。标准 PCB 通常使用 TG 值为 140°C 的材料制造,并且可以承受 110°C 的工作温度。但标准 PCB 可能不适用于工业、汽车和其他高温电子应用中常见的极端温度环境。当涉及到这些情况时,FR4 材料将是最好的解决方案。FR4材料的热阻远高于标准多氯联苯. 选择 PCB 时,TG 值应至少比 PCB 的预期工作温度高 20-25°C。例如PCB的TG值为170℃,那么器件的工作温度应低于150℃。...

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  • 知道覆铜板级别吗?说覆铜板可能非PCB行业的不是很好理解,FR4覆铜板和FR4线路板板材级别其实就是一个意思,行业不同叫法不同,pcb威升电子小编就大概说一些FR4线路板板材级别,FR4覆铜板实际就是说以选用FR4为原材料做的单面板、双面板、多层板,多层板用的料还是比较统一,单面板、双面板它单价是掺杂不一,主要随着这个市场竞争激烈,越来越多的定制覆铜板,包括有阻燃的、非阻燃的、三张玻璃布、四张玻璃布、五张玻璃布、六张玻璃布、七张玻璃布、八张玻璃布、12铜的、15铜的、18铜的、等等!太多了,根本介绍不过来,所以简单介绍一些常见的...

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  • 从外观上来看,线路板具有很多种颜色,常见的是绿色,其次还有:白色、蓝色、红色、黑色、亚黑、紫色等。平时我们所见的最多的是绿色,线路板厂家基本默认绿色出货。如果要换成其他颜色,部分工厂需要涉及到费用问题。不同颜色的线路板有什么区别?同料号的线路板不管是什么颜色,其功能都是一致的,仅仅是所展现出来...

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  • PCB又被称为印刷电路板(Printed Circuit Board),它可以实现电子元器件间的线路连接和功能实现,有些电子工程师在pcb布线时,板子到手就是干,由于前期分析工作做的不足或者没做,导致后期处理时举步维艰。比如电源线、杂线拉完了,却漏掉一组重要的信号线,导致这组线没办法同组同层,甚至都没有完整的参考平面,需要对前面的布线工作做大修改才能完成,费时费力!今天威升电子小编个人就浅谈pcb布线的要求和规则吧!...

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  • 经常我们看到的pcb线路板上钻了很多孔,其实留意的时候会发现有所不同大小不用,孔内有油墨,孔内有铜和锡,或者孔内什么都没有,还要一些就是多层板里面眼睛看不到的盲孔和埋孔!...

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  • 为什么现在越来越多人研发电子方案的时候都把pcb设计成多半呢?其实设计多层PCB线路板的好处并不少所谓的压缩成本而是随着电子消费升级,人们对产品的要求越来越高,优胜略汰。多层PCB线路板作为一种新型的电子元器件,因其具有更高的集成度、更好的信号传输性能和更低的电磁干扰等优点,已经成为了电子产品中不可或缺的组成部分。随着科技的不断发展,电子设备越来越向小型化、高性能化方向发展,对印刷电路板(PCB)的设计和制造提出了更高的要求...

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