PCB拼板用阴阳拼板能起到什么作用?1、有了正、反面颠倒的阴阳拼板出现让同一面的板子可以同时出现不同零件达到更大的打件效率2、可以充分利用SMT长线的优势以达到更大的打件效率，若是采用阴阳板拼板，换线只需要换一次，若是没有采用阴阳板拼板，换线需要换两次3、提高生产线的效率，可以节省空板浪费的空...

PCB板生产过程中铜皮起泡因素及处理办法1.电路设计缺陷：不合理的电路设计可能导致电流分布不均，局部温度升高，从而引起铜皮起泡。比如，设计中未充分考虑线宽、线间距、孔径等因素，造成电流在传输过程中产生过大的热量。PS:优化电路设计：在设计阶段，应充分考虑电流分布、线宽、线间距、孔径等因素，避免...

分析PCB线路板弯曲变形造成PCB线路板弯曲变形常遇到的情况：1。 工程设计问题： 如果电路板上的铜表面积不均匀，一侧较大而另一侧较小，线条稀疏的地方表面张力会比密集的地方弱，在温度过高时可能会导致板弯曲。 特殊的介质或阻抗关系可能导致层压结构不对称，从而导致板子弯曲。 如果板子本身的...

如何运用V割/邮票孔/空心连接条PCB生产线上的工作板，在所有工序完成后，需将其分割成一小块的PCB板，为电路板成品成形时高效快捷，工程部在拼版时会综合各方面因素，考虑以哪种方式拼版更有利用生产V割，PCB常见的三种拼版方式V割、邮票孔、空心莲接条，其中V割对于规则板使用最多，邮票孔在导形板中使用较多，空心连...

PCB线路板设计叠层因素PCB线路板应用领域非常广泛，大到航空军工, 小到家用电器都离不开它的身影，PCB硬板最小层数为单面板，最高层底六十几层高精密板设计PCB硬板叠层是以电路原理图为根据，实现电路设计者所需要的功能，PCB硬板设计主要指版图设计，需要考虑外部连接的布局，内部电子元件的优化布局、金属连线和...

为何PCB线路多层板常用50Ω/100Ω阻抗值高多层电路板在PCB板设计中，阻抗通常是指传输线的特性阻抗，这是电磁波在导线中传输时的特性阻抗，与导线的几何形状、介质材料和导线周围环境等因素有关。对于一般的高速数字信号传输和RF电路，50Ω是一个常用的阻抗值。为何是50Ω呢?而不30Ω或80Ω呢?通常默认选择50Ω阻抗...

怎样分辨PCB油墨性能?怎样分辨PCB油墨性能?PCB油墨品质取决于配方是否先进、科学、环保，可参考以下几个方面1、粘弹性油墨在刮板刮印后，被剪切断裂的油墨迅速回弹的性能。要求油墨变形速度快，油墨回弹迅速才能有利于印刷。2、流动性(流平性)油墨在外力作用下，向四周展开的程度，流动度是粘度的倒...

PCB板切片分析PCB板切片分析主要用于检查PCB内部走线厚度、层数，通孔孔径大小，通孔质量观察，用于检查PCBA焊点内部空洞，界面结合状况，润湿质量评价等等。PCB品质的好坏、问题的发生与解决、制程改进的评估，都需要切片做为客观检查、研究与判断的根据。切片分析是进行PCB/PCBA失效分析的重要技术，切片质...

PCB线路板蚀刻过程应注意哪些细节PCB板蚀刻，它是用传统的化学蚀刻过程腐蚀未被干膜或湿膜保护的区域，是一种可行但低效的方法。在蚀刻过程中分正片工艺和负片工艺之分，正片工艺使用固定的锡保护线路，负片工艺则是使用干膜或者湿膜来保护线路，用传统的蚀刻方法到线或焊盘的边缘。到线每增高0.0254mm，其边缘就会...

随着科学技术的讯速发展，电子产业的高速发展，PCB线路板对布线越来越精密，多数 PCB线路厂家都采用干膜来完成图形转移，干膜的使用也越来越普及，但生产过程中使用干膜还会有出现不同程度的破损，分析部分出现破损原因及改善措施...